在全球半导体封测行业加速向先进封装转型的背景下，封测龙头江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”，600584.SH）抛出了一份近百亿级扩产方案。近日，长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，投向高性能计算先进封装、高端电源模组封测、晶圆级封装升级及存储芯片封测四大项目，四大项目总投资及补充流动资金等合计超95亿元。业内人士分析指出，长电科技此次近百亿级扩产，或有助于推动其从传统封测厂向先进封装平台的蜕变。
65亿元定增落子四大先进封装项目
根据长电科技披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，此次定增拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等生产项目及补充流动资金和偿还银行贷款。
根据定增预案，长电科技本次定增的发行对象包括公司控股股东磐石润企（深圳）信息管理有限公司（简称“磐石润企”）。磐石润企拟以现金认购募集资金总额的22.53%，对应约为14.64亿元，认购股份自发行结束之日起18个月内不得转让。
从资金投向看，四个产业项目合计拟使用募集资金46亿元，占募资总额的70.77%。具体来看，高性能计算高端先进封装平台扩产项目拟投入15亿元，项目总投资23.51亿元，重点提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试芯片的产能；高端电源模组先进封装测试产能升级项目拟投入10亿元，项目总投资16.36亿元，扩充FCLGA封装及模组产能，主要为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供FCLGA封装及FCLGA模组配套；晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目拟投入11亿元，项目总投资18.32亿元；高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目拟投入10亿元，项目总投资18.51亿元，重点服务国内存储客户。
长电科技产能扩张将带来一定的资本支出。定增预案显示，四个产业项目总投资约76.70亿元，募集资金覆盖46亿元，剩余近30亿元仍需公司自筹。此外，长电科技2026年6月曾发布公告，计划通过新设控股子公司在上海临港（维权）新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，注册资本40亿元，分两期建设，一期预计2028年下半年完成。7月24日，长电科技发布公告称，子公司长润芯微系统（上海）有限公司的设立登记手续已完成。
半年报显示，上半年，长电科技购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为47.00亿元。同期，公司经营活动产生的现金流为29.64亿元。截至6月30日，由于产能扩充和研发投资增加，长电科技的在建工程同比增长34.01%至52.19亿元。
记者注意到，长电科技此次定增预案拟募集资金中的19亿元拟用于补充流动资金和偿还银行贷款，占本次定增募集资金总额的比重接近三成。对此，长电科技表示，近年来公司业务规模持续扩大，公司营运资金的需求规模也相应提高，流动资金缺口较大。
长电科技认为，公司目前正从“规模领先”向“技术引领”转型，本次募资是实现这一战略的关键支撑。不过，长电科技在定增预案中坦言，集成电路半导体行业具有一定周期性波动特征，在募投项目的投资建设及后续达产过程中，如市场需求、行业景气度等发生重大不利变化，可能导致相关下游领域的需求发展不及预期，前述项目有受行业周期波动和技术迭代的风险。
运算电子领域营收成公司第一大收入来源
公开资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，近年来持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局。
半年报显示，长电科技的利润增速大幅跑赢营收增速。上半年，公司实现营收195.27亿元，同比增长4.96%；实现归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；实现扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.73%。
从业务结构来看，长电科技正持续优化产品结构和业务组合，向高附加值方向倾斜。分领域看，公司已形成运算电子、通讯电子、消费电子、汽车电子和工业及医疗电子等五大领域格局，其营收占比依次为30.1%、27.4%、23.2%、11.1%和8.2%。从变化来看，公司运算电子领域营收占比从2025年上半年的22.4%跃升至2026年上半年的30.1%，超越通讯电子成为公司第一大收入来源，同比增长40.4%；汽车电子领域营收占比从9.3%提升至11.1%，同比增长25.0%，临港汽车电子工厂于3月投产并于二季度进入批量生产阶段；消费电子营收占比从上年同期的21.6%提升至23.2%。与此形成对比的是，通讯电子营收占比从上年同期的38.1%下滑至27.4%。此外，工业及医疗电子营收占比8.2%，与上半年同期相比变化不大。
在半年报中，长电科技将公司内部业务分为A、B两个报告分部，后者为包括STATS ChipPAC Pte.Ltd.（简称“星科金朋”）及其子公司在内的星科金朋集团，前者为除星科金朋集团外的其他子公司。数据显示，星科金朋所在的B板块以69.98亿元的对外交易收入实现了4.47亿元的净利润，占据了长电科技利润的“半壁江山”；A板块则实现对外交易收入127.49亿元、净利润3.76亿元。
从全球竞争格局看，芯思想研究院（ChipInsights）数据显示，全球封测市场仍由日月光、安靠科技主导，长电科技位列2025年全球委外封测第三，市占率约为12.2%。国内市场方面，2026年上半年，国内封测行业企业动作不断。5月22日，华天科技公告控股子公司华天南京拟投资30亿元，建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”，该项目已开工建设。此外，公司拟以29.96亿元收购华羿微电子股份有限公司100%股权，该事项已于8月13日获深交所并购重组委审核通过。通富微电也选择通过定增扩充产能，募资42.20亿元，其中投向存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级封测以及高性能计算和通信等四个生产性项目的金额约为31.70亿元。
Yole Group报告显示，封装行业正从传统封装向先进封装加速转型，2025年全球先进封装市场规模约540亿美元，预计到2031年有望达1086亿美元，年复合增长率（CAGR）约12.4%。在AI算力、高性能计算、数据中心等需求持续旺盛的推动下，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量。
长电科技表示，先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。业内人士指出，在摩尔定律放缓的当下，先进封装的窗口期转瞬即逝。在国产算力规模放量、先进封装迎来价值跃升的宏观背景下，尽管短期面临折旧压力与技术迭代风险，但长电科技此次百亿级扩产以资本为矛、以技术为盾，旨在全力冲刺从传统封测厂向先进封装平台的蜕变，其未来或可期。（实习生孙恺禾对本文亦有贡献）
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